?多見于手機PCB,主要是因為手機上有GPS,BT,Wifi,2G/3G/4G/5G等多種無線通信電路,有的如敏感的模擬電路,DC-DC開關電源電路,一般都需要用屏蔽罩隔離,一方面是為了不影響其他電路,另一方面是防止其他電路影響自己。
這是其中一個作用,防止電磁干擾;屏蔽罩另外一個作用是防止撞件,PCB SMT后會進行分板,一般相鄰板子之間需要隔開,防止離得太近,在后續的測試或者其他運輸過程中導致撞件。
屏蔽罩的的原材料一般有洋白銅、不銹鋼、馬口鐵等,目前大多數的屏蔽罩用的都是洋白銅。
洋白銅的特點是屏蔽效果稍差,較軟,價格比不銹鋼貴,易上錫; 不銹鋼的屏蔽效果好,強度高,價格適中;但上錫困難(在沒做表面處理時幾乎不能上錫,鍍鎳后有改善,但還是不利于貼片);馬口鐵屏蔽效果最差,但上錫好,價格便宜。
手機屏蔽罩能否包括穩固式和可拆卸式的式。
單件式屏蔽罩
固定式一般也叫單件式,直接SMT貼在PCB上,英文一般稱 Shielding Frame。
設計注意事項:
1, 單件式屏蔽罩因為是直接SMT貼在PCB上,建議材料選擇洋白銅 Cu-7521(R-1/2H or R-OH) ,焊接性能好。
2,屏蔽罩注意開孔。
3, 屏蔽罩的高度建議是0.25mm+內部器件最大高度。
屏蔽罩開孔的作用:
1, 一方面是為了工作時內部器件的散熱,開孔自然會犧牲一部分的屏蔽效果。
2, 另一方面在回流焊時,以降低屏蔽罩內外的溫差,保證焊接的可靠性,可以試想一下,在回流焊的高溫下,如果屏蔽罩密封效果好且未開孔,很有可能出現內爆(屏蔽罩炸裂,內部器件損壞),這個是有實際案例的。
PS:在MTK的一些文檔中,有屏蔽罩開孔和未開孔的焊接性能比較,開孔明顯優于未開孔。
如下是幾種常見單件式屏蔽罩的處理方式:
1, 某些發熱量大的IC如BB、PA、電源芯片PMU等,可以直接將對應部分挖空以充分散熱,或者方便添加散熱材料。
2, 屏蔽罩內部個別器件很高時,為了不整體提高屏蔽罩高度,可以將對應部分挖空處理,以減少占用PCB的空間;某些挖空是為了后期的方便調試,方便示波器萬用表等的測量。
雙件式 屏蔽罩
可拆卸式一般也叫雙件式,雙件式屏蔽罩可以直接打開,不用借助熱風槍工具。
價格比單件式貴,底下的SMT焊接在PCB上,稱為Shielding Frame,上面的稱為Shielding Cover,直接扣在Shielding Frame上,方便拆卸,一般把下面的Frame稱為屏蔽框,上面的Cover稱為屏蔽罩。
Frame建議采用洋白銅,上錫好;Cover可以采用馬口鐵,主要是便宜。
雙件式可以在項目初期采用,方便調試,等待硬件調試穩定之后,再考慮采用單件式以降低成本。